1.我国芯片产量大幅增长
2月28日国务院新闻办公室举办“促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况新闻发布会”,表示:2021年,我国芯片产量增长了33.3%,产业链供应链韧性得到提升。汽车芯片保供工作取得阶段性成效,新建产能将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升。
工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示,我国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场,为全球企业发展提供了广阔的市场机会;同时也是集成电路重要的生产国和提供者,一直为全球的集成电路产业作出我们的贡献。所以,保证产业链、供应链的稳定,不仅为中国的自给自足提供支持,同时也为全球的发展提供资源。
2.汽车芯片保供工作取得了阶段性成效
此外工业和信息化部副部长辛国斌表示,在各方面共同努力下,汽车芯片保供工作取得了阶段性成效。
根据中国汽车工业协会数据: 2021年全年中国汽车产销分别完成2608.2万辆和2627.5万辆,同比分别增长3.4%和3.8%;2022年1月,汽车产销量分别为242.2万辆和253.1万辆,同比增长1.4%、0.9%。
2014-2022年中国汽车产销量
资料来源:中国汽车工业协会、智研咨询整理
“汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解,但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看,目前仍然还有一定的缺口。”辛国斌指出,考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应,新建产能也将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升,预计汽车芯片供应形势还会持续向好。
3.工信部将多措并举进一步做好供应保障,维护汽车工业稳定运行。
对于工信部针对芯片产业的整体规划和布局,辛国斌指出,下一步,工信部将多措并举进一步做好供应保障,维护汽车工业稳定运行。
一是加强供需对接,要在过去工作的基础上,搭建汽车芯片在线供需对接平台,畅通芯片产供信息渠道,完善产业链上下游合作机制。
二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局,合理排产、互帮互助,提高资源配置效率,最大限度降低缺芯影响。芯片的配置效率也是很重要的,有一些企业产品适销对路,芯片短缺影响比较大;有一些企业的产品没有得到消费者认可,所以即使拿到了一些芯片,生产出来的产品也没有人愿意买,就会对整个产业造成一种资源错配。
三是提升供给能力。支持整车、零部件、芯片企业协同创新,稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时,我们的应用测试评价体系还存在短板,这方面今年还要进一步加大工作力度。
四是加强国际合作。推动跨国芯片企业增加中国市场供给,加大本地化生产布局,增强产业链供应链韧性和稳定性。
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2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告
《2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告》共十二章,包含系统级封装(SiP)芯片行业重点企业发展调研,系统级封装(SiP)芯片行业风险及对策,系统级封装(SiP)芯片行业发展及竞争策略分析等内容。
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