半导体CVD设备

趋势研判！2025年中国半导体CVD设备行业产品分类、产业链、发展现状、竞争格局及前景展望：半导体CVD设备技术不断进步，行业规模超500亿元[图]

半导体CVD设备是半导体制造过程中用于化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）工艺的关键设备。其核心功能是通过化学反应，将气态物质沉积在半导体晶圆（硅片）表面，形成一层固态薄膜，这些薄膜是构建半导体器件（如晶体管、集成电路）的基础材料。半导体CVD设备主要包括常压化学气相沉积（APCVD）、低压化学气相沉积（LPCVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、原子层化学气相沉积（ALD）、气相外延（VPE）、金属有机物化学气相沉积（MOCVD）、高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）等。