华东地区某高精密半导体引线框架项目拟投资15亿元,建设面积3.2万平方米,年产蚀刻型引线框架及冲压型引线框架共计1.3亿条。该高精密半导体引线框架项目的落地,将有效改善国内紧缺蚀刻引线框架的现状,推进集成电路国产化的进程。
半导体材料是电子材料的一个分类,是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料,导电率在 1mΩ·cm 到 1GΩ·cm 范围内,一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点,是用于半导体生产环节中前道晶圆制造和后道封装的重要材料,作为集成电路或各类半导体器件能量转换功能的媒介,被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。
半导体材料的种类繁多,根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类;1)晶圆制造材料是指除硅片外在未经封装的晶圆制造环节中所应用到的各类材料,主要包括光刻胶、光刻胶配套试剂、硅片、电子气体、CMP抛光液、纯净高纯试剂、溅射靶材等;2)封装材料是指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料,包括引线框架、键合金丝、封装基板、缝合胶、环氧膜塑料、芯片粘贴结膜、陶瓷封装材料、环氧膜塑料等。
半导体材料分类情况
资料来源:智研咨询整理
半导体封装材料市场与下游半导体制造业一起发展,其中包括半导体封装工业和半导体产品工业。由于全球半导体生产不断向中国转移,中国对半导体材料的需求持续增长,2019年我国半导体材料市场规模为86.9亿美元,其中中国封装材料市场规模为59.29亿美元(折合人民币409亿元)。
2011-2019年我国半导体封装材料市场规模走势图
资料来源:智研咨询整理
引线框架是一种用来作为集成电路芯片的金属结构载体。引线框架是借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气电路的关键结构件,引线框架是电子信息产业中重要的IC封装材料。
引线框架根据应用于不同的半导体,可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。这两大类半导体所采用的后继封装方式各不相同,种类繁多。不同的封装方式就需要不同的引线框架,因此,通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名。集成电路运用广泛且发展迅速,目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方式;分立器件主要是各种晶体管,封装上大都采用TO、SOT 这两种封装方式。
引线框架根据应用半导体类型分类
资料来源:智研咨询整理
2019年受中美贸易战的影响,全球半导体产业发展低迷,很多大的芯片公司业绩出现下滑。全球引线框架市场规模从2018年的33.2亿美元下滑至2019年的30.9亿美元。但是,在全球市场不利的情况下,中国的半导体产业仍然取得了较好的成绩,2019年上半年在引线框架市场出现了大幅下滑的情况。但下半年,随着中国国内供应商国产化工作的推进,市场快速恢复正常。中国引线框架市场规模从2018年的81.8亿元增长至2019年的85.4亿元。
2011-2019年全球引线框架市场规模走势图
资料来源:智研咨询整理
2011-2019年中国引线框架市场规模走势图
资料来源:中国半导体行业协会封装峰会、智研咨询整理
我国引线框架生产企业主要集中在长江三角洲、珠江三角洲一带。近几年,中国西部地区引线框架产业也有了较大的发展。徐州赛肯、珠海全润等企业陆续投入引线框架的生产制造。
2019年我国引线框架市场销售规模在亿元级别以上的企业主要有ASM、康强电子、华龙电子、苏州兴胜科、泰兴永志、成都兴胜、顺德工业、中山复盛、三井高科(上海)、四川金湾、天水华洋、铜陵三佳等企业。其中ASM销售收入为15.4亿元,占比为18.30%;康强电子是国内最大的本土生产商,销售收入为8.0亿元,市场份额为9.4%。
2019年引线框架市场部分生产商收入及份额统计图
资料来源:中国半导体行业协会封装峰会、智研咨询整理
2017-2019年我国部分本土生产商引线框架业务统计:亿元
资料来源:中国半导体行业协会封装峰会、智研咨询整理
2018-2019年我国部分外资生产商引线框架业务统计:亿元
资料来源:中国半导体行业协会封装峰会、智研咨询整理
中美贸易战的爆发,给本土引线框架生产商带来了或多或少的影响。按照生产工艺分类,引线框架可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架。随着电子产品快速升级换代,引线框架生产的工艺技术及生产管理要求也得到不断提升。但行业仍有不少中高端技术产品掌握在外企手中,对于正在寻求替代进口的国内行业来说,或许会成为推动国内企业发展的最大动力。
我国引线框架产业存在的主要问题
2018年国内本土企业生产的引线框架销售额为人民币32.72亿元,比2017年的29.64亿元增长至10.4%;2019年国内本土企业生产的引线框架销售额为人民币34.16亿元,比2018年的32.72亿元增长4.4%。
2017-2019年我国引线框架市场本土生产商及外资企业销售规模对比
资料来源:中国半导体行业协会封装峰会、智研咨询整理
中国集成电路封装测试企业主要集中于长江三角洲,其次是京津环渤海地区和珠江三角洲。近几年来,中西部地区的一些主要城市,如西安、成都、重庆和武汉等,集成电路封装测试业发展迅速,封测企业应运而生,不断壮大。
截至2019年底,国内具有一定规模的封测企业约为121家。其中,长江三角洲地区有62家,占全国半数以上。京津环渤海地区、珠江三角洲和中西部主要城市各为15家、18家和18家,其他地区8家。
2014-2019年我国各区域集成电路封装测试企业数统计图
资料来源:中国半导体行业协会、智研咨询整理
2014-2019年我国集成电路封测行业产能规模走势图
资料来源:中国半导体行业协会、智研咨询整理
近年来国内封测企业快速发展,长电科技、华天科技、通富微电等现均已进入全球封测业十强,且还在继续扩张之中,因此国内对引线框架的需求将会持续增长。但目前国内本土企业的引线框架产出占国内市场的40%左右,占全球市场的16%左右,远远满足不了国内外市场的需求。同时,目前国际上的引线框架企业的产业投入在减少,因此,国内企业只要不断自主创新,提升核心竞争力,定可做大做强。在市场需求稳步增长以及国内政策大力扶持的加持下,投资引线框架产业具有良好的增长潜力。
国家支持集成电路行业发展的政策
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